tgoop.com/SciTechQuantumAI/1187
Last Update:
Вертикальный прорыв: японские инженеры создали трехмерные аналоговые чипы
Японские компании OKI Electric Industry и Nisshinbo Micro Devices представили революционную технологию производства тонкопленочных трехмерных аналоговых микросхем. Новый подход позволяет размещать компоненты вертикально, значительно сокращая занимаемую площадь и увеличивая функциональность электронных устройств.
В основе инновации лежит метод кристаллического послойного соединения (CFB), разработанный специалистами OKI. Технология позволяет отделять рабочий слой интегральной схемы от подложки и соединять его с другими слоями при помощи межмолекулярного сцепления. Это исключает необходимость в сложных процессах вертикального соединения через кремний (TSV) и уменьшает толщину отдельных чипов до рекордных 5-10 микрометров.
Для решения проблемы перекрестных помех между слоями, Nisshinbo разработала технологию экранирования критических областей алюминием, минимизирующую паразитную емкость. Компании планируют начать массовое производство 3D-аналоговых микросхем в 2026 году, рассчитывая на их широкое применение в устройствах с искусственным интеллектом, интернетом вещей и автономных транспортных системах, где прогнозируется рост рынка аналоговых компонентов до 85 миллиардов долларов уже в этом году.
@SciTechQuantumAI
BY Изобретая будущее
Share with your friend now:
tgoop.com/SciTechQuantumAI/1187