На Computex 2025 AMD представили:

FSR Redstone — новую версию технологии FSR ориентированную на архитектуру RDNA4. Она включает кэширование нейронного освещения, генерацию лучей и кадров с ИИ-ускорением, аналогично DLSS 3.5 от NVIDIA. По заявлению компании технология существенно снижает нагрузку при трассировке лучей и улучшает производительность. AMD подчёркивает, что Redstone станет эксклюзивным преимуществом RDNA4, при этом поддержки RDNA3 и RDNA2 не упомянуто вовсе. Выход FSR Redstone намечен на вторую половину 2025 года, а FSR 4 к началу июня получит поддержку в 60 играх.

Radeon AI PRO W9700 — первую профессиональную видеокарту на архитектуре RDNA4 с упором на ИИ-задачи. Карта оснащена 32 ГБ GDDR6 и построена на GPU Navi 48. W9700 ориентирована на серверные конфигурации с несколькими GPU, потребляет до 300 Вт и использует двойной 8-контактный разъём питания. Обеспечивает до 96 TFLOPS FP16 и 1531 TOPS для AI. Старт продаж — июль 2025 года.

AMD Radeon RX 9060 XT — видеокарта среднего класса на архитектуре RDNA4 с 32 вычислительными блоками и поддержкой PCIe 5.0 x16. Карта доступна с 8 или 16 ГБ памяти GDDR6, работает на частоте Boost до 3,13 ГГц. Энергопотребление составляет 150 Вт и 182 Вт соответственно, при этом различий в производительности между версиями не указано. AMD заявляет, что RX 9060 XT 16 ГБ в среднем на 6% быстрее GeForce RTX 5060 Ti 8 ГБ при разрешении 1440p (по результатам тестирования в 40 играх). При этом она стоит $349 против $379 у конкурента, обеспечивая на 15% лучшую производительность на доллар. Для версии с 8 ГБ ($299) данные о сравнении не представлены. Релиз карты намечен на 5 июня.

На Computex 2025 представили:

AMD представила серию Ryzen Threadripper 9000 на архитектуре Zen 5. Линейка делится на два семейства: Threadripper PRO (WX-Series) и обычные Threadripper (X-Series). Флагман — Threadripper PRO 9995WX — получил 96 ядер Zen 5, 384 МБ L3-кэша и частоту до 5,4 ГГц. Также представлены 64-ядерный 9985WX, 32-ядерный 9975WX и 24-ядерный 9965WX. Все модели PRO работают с 8-канальной DDR5 и поддерживают до 128 линий PCIe 5.0. Обычная серия включает 9970X (32 ядра) и 9960X (24 ядра) с 4-канальной памятью DDR5-6400. Для этих чипов AMD изменила компоновку — некоторые чиплеты удалены, а их места заняты фиктивными кристаллами. Процессоры поступят в продажу в июле. Цены пока не раскрыты.

be quiet! представила обновлённую серию блоков питания Pure Power 13 M. Модели от 550 Вт до 1000 Вт соответствуют стандарту ATX 3.1 и PCIe 5.1. Серия полностью модульная, с полупассивным 120-мм вентилятором, одноканальной 12В шиной и сертификатами 80 Plus Gold и Cybenetics Gold. Гарантия — 10 лет. Pure Power 13 M поступит в продажу в июне по ценам от $94,90 за 550 Вт до $164,90 за 1000 Вт. Кроме того, be quiet! представила Power Zone 2 — блок с сертификатом 80 Plus Platinum, той же поддержкой ATX 3.1 и PCIe 5.1, одноканальной конструкцией и 140-мм вентилятором Pure Wings 3 с полупассивным охлаждением. Мощности — 750, 850 и 1000 Вт.

AMD показала живые фото своих клиентских и серверных процессоров на базе Zen 5. Ryzen AI Max «Strix Halo» — флагманский чиплетный процессор с двумя CCD «Zen 5» (по 32 МБ L3 каждый) и крупной плиткой SoC+iGPU на техпроцессе TSMC N4P. В составе — 40 вычислительных блоков графики и 256-битный интерфейс LPDDR5X. Ryzen AI 9 HX Pro — мобильный чип на базе монолитного «Strix Point», также N4P. Ryzen Z2 Extreme — адаптированная версия «Strix Point» для портативных игровых устройств. Урезаны CPU-ядра, но активны все 16 CU в iGPU. EPYC 9006 «Turin» — серверный чип с 12 CCD на Zen 5.

GeForce RTX 5080 SUPER, по данным инсайдера Kopite7kimi, получит чип GPU GB203-450-A1 с 10 752 ядрами CUDA — столько же, сколько и у базовой RTX 5080. Главное отличие — увеличение видеопамяти до 24 ГБ GDDR7 с 256-битной шиной, скоростью передачи данных 32 Гбит/с и пропускной способностью памяти 1024 ГБ/с, на 7 % выше RTX 5080. TDP версии RTX 5080 SUPER заявлен в 400 Вт — на 40 Вт выше оригинала. Однако по данным MLID, TDP составит 420 Вт, а у некоторых кастомных версий 450 Вт. Цены и сроки релиза пока не раскрыты.

Блоки питания на Computex 2025:

Seasonic представила блок питания PRIME PX-3200 мощностью 3200 Вт, сертифицированный по стандарту 80 Plus Platinum. Он выдаёт до 266,7 А по линии +12 В, оснащён японскими конденсаторами и обеспечен 12-летней гарантией. Также показан «умный» кабель 12V-2×6 Ti с мониторингом напряжения и тока по каждому контакту. Встроенный термодатчик с сигнализацией может отключить видеокарту при перегреве. В комплект входит внешний дисплей, отображающий температуру и основные параметры питания.

Super Flower представила широкий ассортимент блоков питания с поддержкой ATX 3.1 и PCIe 5.1. Серия LEADEX Platinum охватывает мощности от 2200 до 3300 Вт и имеет сертификацию Cybenetics Platinum. LEADEX Titanium — от 900 до 2800 Вт с сертификацией Cybenetics Titanium. Компактные LEADEX VIII — от 850 до 1500 Вт. Линейки COMBAT и ZILLION предлагают решения от 550 до 3000 Вт с уровнями сертификации от Bronze до Platinum и японскими конденсаторами.

Thermaltake представила блоки питания ToughPower I2000 Platinum на 2000 Вт, ToughPower I16500 Titanium на 1650 Вт, а также компактный ToughPower SFX Titanium мощностью 1200 Вт. Обе новинки соответствуют стандарту ATX 3.1, оснащены 12V-2×6 и имеют модульную конструкцию.

На Computex 2025 представили:

Realtek показала доступные 10G Ethernet-чипы, включая базовый RTL8127 (до 10 Гбит/с, <2 Вт), серверный RTL8127AP с поддержкой DASH 1.2 и USB-решение RTL8159 (10 Гбит/с по USB 3.2 Gen 2x2). Также представлены версии для оптоволокна и отдельный PHY для дешёвых 10G-коммутаторов и SFP+ адаптеров. Сетевые карты на базе RTL8127 выйдут к концу 2025 года по цене около $50. Также в разработке — материнские платы с интегрированным RTL8127, которые выйдут в IV квартале 2025 года.

G.Skill представила новые модули DDR5 и CAMM2. Один из флагманов — Trident Z5 NeoX RGB (2×24 ГБ, DDR5-10600, CL58-63-63) с поддержкой AMD EXPO. Также представлен модуль CAMM2 объёмом 64 ГБ, работающий на DDR5-10000 с таймингами CL56-70-70 — один из самых быстрых в этом форм-факторе. Дополнительно G.Skill продемонстрировала Trident Z5 NeoX RGB, разогнанную до DDR5-10747 (CL68-128-128). Ожидаются новые расцветки: белая, оранжевая и неоново-зелёная.

Cooler Master показала 3D Heat Pipe — тепловую трубку с дополнительным отводом от основания для равномерного распределения тепла. Также представлен кастомный воздушный кулер для видеокарт с испарительной камерой. Он может продаваться отдельно или устанавливаться на карты в партнёрстве со сторонними производителями.